Не отговори на конкретния въпрос
. При запояване нямаш разрушение на цялоста на медния проводник. За цинка и халумина в контакт с бакъра мога да ти напиша цяла дисертация, ама дали ще схванеш не знам. И като тръгна с теорията я ми кажи как механичната връзка карбоване (пресоване) на едножилни проводници ти се струва по-надеждна и проводима от пак механичното усукване (студена спойка при изтегляне)
Тоя бай Иван дори и махмурлия ще направи по-добра ЕЛЕКТРИЧЕСКА (електрохимическа) връзка от тебе и цялата нормативна бумащина дето налагаш като пример и мода. След време на самата връзка като окисли ще получиш ДИОД (с малко пробивно напрежение), а това в каква посока ще е обърнат зависи от матеряля на муфата или клемата. При запояване това явление го няма, в най-лошия случай ще се получи РЕЗИСТОР с мноооооого малко съпротивление.

