manolito написа:Ако някой е виждал да се ползва припой по инсталациите на новите сгради..........ще се съглася с васНе се прави, защото оскъпява, най вече откъм труд. Всеки, който е учил електротехника знае, че най добрия контакт се постига при проникване на двата метала в молекулярен слой. В това отношение спойката е най доброто решение при ниски честоти. При високи честоти се използват технологиите репинг и кримп.Аз самият съм правил ел. инсталация на 5 етажна сграда с два входа и никъде в документацията не пише такива глупости! Но може инжинерите проектанти да не разбират много от тия неща.
Justy написа:Всеки, който е учил електротехника знае, че най добрия контакт се постига при проникване на двата метала в молекулярен слой.Justy,
Ще ни просветлиш ли нас дето сме пропуснали лекцията за "проникване на двата метала в молекулярен слой" що за чудо е това?