За да дам точен аргумент трябва да изчислявам на WuFi(нещо което не умея понеже не ми се налага), но то това е стандартно решение прилагано многокартно в стените така че мисля че няма защо изобщо да се спори по въпроси на които практиката отдаван е дала отговор. Идеята е че когато има пласт (не повече от 1/3) незащитена вата към интериора той е достатъчно топъл за да няма условия за конденз или ако се появи да не направи никаква пакост. Естествено тук изключваме баните или подобни помещения с висока влажност.
На стените е препоръчително дори да се прави така понеже по тях има много ел. и ВиК инсталация. Ако за всеки кабел/конзола/разпределителна кутия дупчиш пароизоалцията и облепяш лепенката става
Затова обикновенно при стени се прави 15-20 см. стена с вата и нсоещи дъски, след това отвътре се слага пароизолация и отвътре още един пласт 5-10 см. вата между носачи (най-често направо метални) от където да имне ел. и ВиК инсталациите.
На стените е препоръчително дори да се прави така понеже по тях има много ел. и ВиК инсталация. Ако за всеки кабел/конзола/разпределителна кутия дупчиш пароизоалцията и облепяш лепенката става
